封装技术的持续创新，是半导体产业飞速发展的引擎。而在国内创新封装技术的排头兵中，就有一家来自厦门海沧的“明星企业”——厦门四合微电子有限公司。

厦门四合微电子有限公司成立于2020年5月，是深圳中科四合科技有限公司的全资子公司。深圳中科四合科技有限公司于2014年成立，总部位于深圳，是我国领先的基于板级扇出型封装技术制造特色产品（功率、模拟类芯片/模组）的供应商。在厦门、深圳设有双工厂，深圳工厂以单、双芯片板级扇出封装量产技术为主，厦门工厂以多芯片集成的三维板级扇出封装量产技术为主。

厦门四合微电子有限公司目前在厦门海沧半导体信息产业园投资建设PLP生产线项目，该项目将增加国内具有自主知识产权集成电路封装领域的比重,填补国内独立设计材料和元器件国产化。将采用全球领先的高密度设计及工艺技术，产品重点面向新能源、轨道交通、智能电网、变频家电等诸多产业领域。是国内先进的板级扇出工艺封装供应商，正是抓住半导体市场契机，将采用先进的技术和设备，科学的管理方法，生产出在国内外市场有竞争力的高质量产品，满足半导体市场需求，其销路是十分广阔的，项目的投建填补了国内板级扇出工艺量产的空白。目前采用该板级扇出封装技术生产功率器件已批量应用于三星、联想、华为、小米、OPPO、TCL、海尔、海信、创维等的客户中。

本项目采用深圳中科四合科技公司已经成熟量产板级扇出封装工艺，在量产过程中积累了丰富的量产经验和扎实的技术积累，其中的关键技术包括:激光直接成像技术，采用UV光敏抗蚀剂完成导线图形;固晶技术，采用固晶工艺把芯片固定在基板内;基板层压技术，通过层压方式把芯片封装在基板内;激光盲孔技术，使用激光机打出盲孔完成芯片到基板的互连导线。

厦门四合微电子有限公司于2021年12月完成海沧区集成电路企业认定，2022年1月根据《厦门市人民政府关于公布2022年市重点项目名单的通知》(厦 府[2022) 14号)，厦门四合微电子有限公司投资建设的“厦门门四合微电子PLP生产线项目”认定成为厦门市重点项目。

截至2024年4月，公司现有授权发明专利数量超28件，已与华润微电子、TCL、海信、海尔、创维等国内头部企业合作。

厦门四合现有员工296人，创始团队来自于中国科学院微电子所、行业内上市公司等，深耕先进封装领域，自主研发实力强，平均行业经验均在10年以上。

创始人黄冕拥有17年中国科学院研发工作经验，同时也是国家科技重大专项课题负责人、福建省高层次人才、深圳市地方级领军人才。

近年来，厦门四合发展态势强劲，2024年1-6月，该公司产值同比增长140.2%。2024年到2026年，厦门四合年营业额增长速度预计保持在1倍以上。(海沧区委宣传部)