6月18日，总投资120亿元的“厦门士兰集宏8英寸SiC功率器件芯片制造生产线”开工典礼在海沧区举行。

仪式由福建省委常委、厦门市委书记崔永辉宣布项目开工，厦门市委副书记、市长黄文辉，士兰微电子董事长陈向东，第三代半导体产业技术创新战略联盟理事长吴玲分别致辞。仪式由厦门市委常委、海沧区委书记游文昌主持，厦门市领导黄晓舟，国开行总分行领导，士兰微副董事长郑少波、范伟宏及士兰微高管团队出席开工活动。

据悉，该项目总投资120亿元，分两期建设，建成后将形成年产72万片8英寸碳化硅功率器件芯片的生产能力，项目投产后，将成为国内第一条拥有完全自主知识产权、产能规模最大的8英寸碳化硅功率器件芯片生产线。

投产后，将较好满足国内新能源汽车所需的碳化硅芯片需求，加速国产替代，提高我国第三代半导体产业自主安全可控水平，并有能力向光伏、储能、充电桩等功率逆变产品提供高性能的碳化硅芯片，同时促进国内8吋碳化硅衬底及相关工艺装备的协同发展。

近年来，厦门加快构建“4+4+6”现代化产业体系，把电子信息作为四大支柱产业之一持续做优做强，把第三代半导体作为六大未来产业之首进行重点布局。

此次士兰集宏8英寸制造生产项目是继士兰集科“12英寸特色工艺芯片生产线”和士兰明镓“先进化合物半导体器件生产线”两个重要项目后，士兰微电子落地厦门海沧的第三个重要项目。士兰微是国内主要的综合型半导体设计与制造企业之一，专注于硅半导体和化合物半导体产品的设计、制造和封装，实力雄厚、技术领先。将助推我市第三代半导体产业加快发展提供有力支撑。