厦门着力培育的十项未来产业中，第三代半导体被认为是最具基础优势的产业代表之一。厦门已发展成为国家LED外延芯片及LED球泡灯等科技产业最重要的集聚地和辐射地之一，探索出LED光电产业发展的“厦门样本”，为第三代半导体产业的发展奠定了基础。以碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)等新材料为代表的第三代半导体可支撑5G移动通信、能源互联网、高速轨道交通、新能源汽车、消费类电子等产业发展。在这一领域，我国与发达国家的技术水平尽管存在一定差距，但总体差距不大。

近年来，厦门市引进联芯、士兰微、通富、紫光展锐、星宸等一批半导体、集成电路重点企业；厦门的资本也在积极布局本地的半导体、集成电路产业链。据了解，厦门市已成立联和、中电中金等集成电路产业基金，引入国家集成电路产业投资基金，截至目前，厦门累计投入半导体领域的资金有500多亿元，有效支持了联芯、士兰微、天马等龙头企业的集聚发展。

半导体产业发展至今经历了三个阶段，第一代半导体材料以硅(Si)为代表，第二代半导体材料以砷化镓(GaAs)为代表，第三代半导体材料以氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)、氧化锌(ZnO)等新材料为代表。相较前两代产品，第三代半导体性能优势显著，受到业内的广泛好评。

第三代半导体具有高击穿电场、高饱和电子速度、高热导率、高电子密度、高迁移率等特点，因此被业内誉为固态光源、电力电子、微波射频器件的“核芯”以及光电子和微电子等产业的“新发动机”。

目前，厦门市功率型电力电子已初步形成了涵盖外延、芯片、器件、组件和应用的产业链，拥有三安集成电路、瀚天天成、芯光润泽、科华恒盛等代表性企业；氮化镓(GaN)微波射频领域已形成上中下游的初步产业化能力，发展第三代半导体产业具有基础优势。