今天上午，总投资500多亿的7个火炬高新区项目集体开工，这7个项目均为产业项目，主要涉及平板显示、集成电路、新材料等产业，建成投产后将对各相关产业链，起到有力的强链补链延链作用。特别是天马、电气硝子等部分项目还将带动产业链条代际升级，推动我市制造业进一步向高端化、智能化方向发展。

1、电气硝子液晶用玻璃基板三期

拟引进具备生产10.5代TFT玻璃基板以及下一代显示器用的LTPS和OLED玻璃基板能力的设备进行生产，产能规划1500万㎡/年，计划于2021年投产，达产后预计年产值约7亿元。

2、东亚纳米科技园项目

主要为ta-C类金刚石纳米涂层镀膜设备及工艺用房，计划于2023年投产，达产后预计年产值约5亿元。

3、天马第6代柔性AMOLED生产线项目

建设第6代柔性AMOLED生产线（基板尺寸1500mm*1850mm），设计产能为月加工柔性显示基板4.8万张，项目计划于2023年竣工投产，达产后预计年产值约260亿元。

4、韦尔通产业园项目

总投资13000万元，用于建设研发中心和制造中心等，总建筑面积约50000平方米，计划于2023年建成，项目投产后每年将贡献总税收约5000万元，带动周边人口就业。

5、宣凯（厦门）科技数控机床生产基地（厂房三期）

项目位于厦门市翔安区马巷镇洪溪南路 53 号，项目总用地面积 32273.430 ㎡，总建筑面积 86537.453 ㎡。项目计划总投资1亿元，拟建设数控基床生产基地，计划于2021年竣工投产，达产后预计年产值约5000万元。

6、弘信电子柔性电子电路产能扩充一期项目

项目采用公司自主研发的精密蚀刻技术、垂直连续电镀等关键技术及工艺，购买覆盖膜假贴机、自动光学检测机、ICT检测机等生产及检测设备，对公司现有的生产线进行改造，建设一个具有国际先进水平的柔性电子电路生产基地，计划于2021年完成达产。将形成年产60万平方米高端挠性印制电路板的生产能力，预计完全达产后新增产值约12亿元。

7、信达半导体项目

项目计划投资9000万元，引进固晶机、焊线机、点胶机、快速分光机、编带机、自动脱料机等国内外最新的LED封装生产设备，提升公司显示屏用LED封装工艺技术，扩大产能，增强公司LED封装及应用产品的市场核心竞争力。计划于2021年建成，项目完全达产时，预计可实现约3亿元的年产值。

资讯来源：火炬高新区
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