第二十四届投洽会与9月8日至11日在厦门举办，厦门团共签约13个重大项目，项目投资额353亿元，投资总额连续三届实现增长，签约项目数、签约项目总投资额连续三届位居全省第一。部分签约项目：

  • 士兰微将在厦门建设国内第一条拥有完全自主知识产权的8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线，进一步巩固厦门在第三体半导体领域的全国领先地位。
  • 新能源龙头企业协鑫集团则将储能PACK和储能系统集成生产基地落户厦门，有望带来百亿级规模效益，并拓展新型储能场景应用。
  • 国家专精特新“小巨人”企业中科华联将在厦投资建设新型湿法隔膜生产线，同时为在厦门众多的新能源企业创新新材料工艺及装备提供解决方案。

签约项目介绍：士兰微8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线

该项目由杭州士兰微电子股份有限公司，与厦门半导体投资集团有限公司、厦门新翼科技实业有限公司共同向子公司厦门士兰集宏半导体有限公司增资投建。项目的总投资额为120亿元人民币。

该项目将分两期建设，旨在形成年产72万片8英寸SiC功率器件芯片的生产能力。第一期项目投资70亿元，预计在2025年第三季度末完成初步通线，并在第四季度实现试生产，目标年产2万片。2026年至2028年间，士兰微计划持续提升产能，最终实现年产42万片的目标。

“士兰集宏”项目是士兰微继“士兰集科12英寸特色工艺芯片生产线”和“士兰明镓先进化合物半导体器件生产线”之后的又一重大战略布局。项目建成后，将大幅提升国内新能源汽车、光伏、储能、充电桩等领域对高性能碳化硅芯片的需求。同时，该项目将促进国内8英寸碳化硅衬底及相关工艺装备的协同发展。