由厦门大学和厦门云天半导体联合主办的第二届半导体先进封测产业技术创新大会将于2024年11月28-29日在厦门海沧融信华邑酒店举办，届时将全面展现半导体先进封测产业链前沿技术进展及产业发展“芯”风向。

集成电路产业作为国家重点发展战略，受到了厦门市和海沧区人民政府的高度重视。“十三五”期间，厦门集成电路产业实现跨越式发展，进入国家集成电路规划布局重点城市。

此次会议将用2天呈现，第一天主要以技术报告分享为主，将从新工艺、新设备、新材料在产业上的应用解决方案及产业趋势着重进行主题分享；第二天是以技术培训为主，针对技术难点展开细致化的培训和探讨。

2024年第二届半导体先进封测产业技术创新大会议题范围

·2.5D/3D/3.5D封装在AI趋势下大有可为

以硅通孔、中介层转接板以及混合键合等技术为核心的2.5D、3D、3.5D封装技术如何进一步创新发展，满足AI领域日益严重的算力需求差距？

·玻璃通孔（TGV）技术创新发展和应用推动

TGV工艺技术的性能优势、应用场景、技术创新以及最新的突破性商用方案如何展现？玻璃通孔三维集成的技术优势有哪些？能提供哪些有效解决方案？

·TGV玻璃基板技术发展趋势和挑战

TGV玻璃基板成为全球热点，大尺寸玻璃基板的工艺、装备技术挑战是必须要解决的关键问题。如何解决这些问题和挑战？玻璃基板不仅是材料上的革新，更是一场全球性的技术竞赛。行业龙头企业们都在使出浑身解数，未来又将如何布局？

·面板级封装技术的崛起

随着AI技术的进步，面板级封装因其独特的优势，正逐渐成为先进封装技术的一个重要分支。我们应如何借势崛起？打造产业差异化发展？面板级封装市场发展如何？

·先进封装对新型装备技术

混合键合装备、硅通孔制造装备、面板级封装装备包括电镀、光刻、涂胶、PVD等技术的最新发展现状和应用如何？

·光电合封（CPO）及光电互连技术发展

探索未来5年关键光电互联技术，光学加工工业存在哪些主要问题？

·2.5D/3D封装设计仿真与可靠性

先进封装越来越依赖先进设计和仿真，复杂的三维封装也为可靠性测试以及失效分析带来巨大挑战，有哪里工具和手段可以帮助解决？

·2.5D/3D封装新材料进展

面向先进三维封装最新技术发展，电镀液及添加剂、PI、临时键合胶、塑封料、CMP抛光液等新材料技术的发展和应用情况。

·集成电路发展之路

加速突破集成电路材料核心技术，构建可持续发展的产业生态体系，国内企业可碰撞出哪些硬核火花？

据了解，该大会于2023年9月在厦门举办首届，首届大会以“先进封测”为主题，由厦门大学联合厦门云天半导体主办，厦门市海沧区人民政府、厦门市工业和信息化局作为指导单位，安捷利美维电子（厦门）有限公司、厦门通富微电子有限公司、厦门四合微电子有限公司共同协办，雅时国际商讯承办，为半导体产业贡献了更多的智慧成果和力量。

首届大会同样为期2天，邀请了多位专家、参展商、参会企业、参会听众，近五百人齐聚一堂，推动产学研政合作，加速解决“卡脖子”问题。第一天主要以工艺为主题，进行技术培训，针对技术难点展开细致化的探讨；第二天是以技术报告分享为主，从设备、材料在产业上的应用解决方案及产业趋势着重进行了主题分享。

来源：云天半导体