近日，瀚天天成电子科技（厦门）股份有限公司（以下简称“瀚天天成”）上交所IPO于近日获受理，中金公司为其保荐机构。

招股书显示，此次IPO（首次公开募股），瀚天天成拟募资35.03亿元，投建年产80万片6英寸-8英寸碳化硅外延晶片产业化项目、技术中心建设项目以及补充流动资金。若募集资金达到35.03亿元及以上，那么瀚天天成将成为厦门上市公司有史以来首发募集资金金额最大的企业。

招股书显示，瀚天天成是全球领先的宽禁带半导体（第三代半导体）外延晶片提供商，主要从事碳化硅外延晶片的研发、生产及销售，产品用于制备碳化硅功率器件，被广泛应用于新能源汽车、光伏发电、轨道交通、智能电网及航空航天等领域。

国内领先的纯碳化硅外延生产商 是少数受到国内及国际大厂认可的中企

公司核心业务涉及碳化硅外延晶片的研发、生产及销售，这些产品主要用于制备碳化硅功率器件。为了进一步扩大其产业规模，瀚天天成计划募集资金约35.03亿元人民币，主要投资于年产80万片6-8英寸碳化硅外延晶片的产业化项目、技术中心建设项目以及补充流动资金。

作为全球领先的纯碳化硅外延生产商，瀚天天成在2022年的全球市场占有率约为19%，根据CASA的数据，其在外销市场的占有率更高达38%。公司近三年的营收复合增长率高达164.23%，反映了其在行业内的显著增长和市场影响力。

碳化硅(SiC)作为第三代半导体材料之一，具有多项优异性能，如高禁带宽度、高击穿电场、高热导率等，使其成为新能源汽车、光伏发电、轨道交通、智能电网及航空航天等领域的核心基础材料。瀚天天成在碳化硅外延晶片领域有着丰富的技术储备，并在多个行业评比中获得了认可。

公司在技术开发方面也取得了重要进展。2023年5月，瀚天天成在第五届国际半导体技术暨应用展览会上宣布，已完成了8英寸碳化硅外延工艺的自主研发，实现了国产8英寸碳化硅外延晶片的量产能力，这标志着中国在该领域的技术突破。

此外，前十名股东中，希科众恒持股为14.6189%，李庆华持股为6.9604%，芯成众创持股为4.2515%，哈勃科技持股为4.197%，中南弘远持股为4.1491%，瀚天核芯持股为4.1137%，臻泰投资持股为3.9881%，黄山赛富、华润微控股分别持股为2.798%。

资料显示，赵建辉，1959年生，工学博士。2011年3月至2011年6月，任瀚天天成董事。2011年6月至2012年3月，任瀚天天成董事长。2012年3月至2014年10月，任瀚天天成董事。2014年10月至今，任瀚天天成董事长。