第一届厦门半导体先进封测产业技术创新大会，将于9月21-22日在海沧融信华邑酒店举办。大会由厦门云天半导体联合厦门大学共同主办，雅时国际商讯承办，届时将邀请半导体产业链代表领袖和专家集结厦门，全面展现半导体先进封测产业链前沿技术进展及产业发展“芯”风向。

大会将聚焦以下领域：

1、攻下先进封测成为重中之重

未来，我国封测行业该如何发展？深入剖析中国半导体封测产业现状、机遇与挑战！

2、我国封测产业自主创新与差异化发展

我国集成电路封测产业增速明显，差距仍大，如何突围？封测创新型企业如何差异化发展？

3、应用需求驱动下先进封装技术的机遇与挑战

新兴的先进封装技术、异构集成技术与生态系统以及与之相关的机遇有哪些？

4、先进封测发展进入快车道

以SiP等先进封装为基础的Chiplet模式，如何有效提高良率，降低制造成本？

5、赋能光电产业发展新高度

探索未来5年关键光电技术，光学加工工业存在哪些主要问题？

6、系统级SiP芯片，物联网下一个竞争高地

SiP方案如何大幅缩减封装体积，实现超小型设备的智能化？

7、当SiP遇上汽车电子

汽车电子未来发展的趋势和相关材料将如何迭代升级？

8、集成电路发展之路

加速突破集成电路材料核心技术，构建可持续发展的产业生态体系，国内企业可碰撞出哪些硬核火花？

届时，还将有更多精彩议题持续更新中，感兴趣的朋友，可以扫描下方二维码报名咨询（报名时间截至9月20日，参会请提前注册）。

来源：云天半导体